關於華立捷
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競爭優勢與核心技術競爭優勢與核心技術

靈 活:擁有上游磊晶技術,產品靈活度高。

整 合:整合上中下游製程,構成完整生產線。

應 用:積極與市場IC設計公司,共同合作開發符合終端市場需求產品。

磊晶技術

華立捷科技擁有世界領先之 III-V 族半導體雷射製造生產技術,特別在GaAs Base材料的面射型雷射(VCSEL),累積多年生產、製造、研發、設計經驗。所以具備從磊晶結構設計至設計晶片產出,均為自主設計研發生產。並對於品質的掌控及市場價格的期望具有非常大的優勢,華立捷科技的磊晶設備包括:有機金屬化學氣相沉積(MOCVD) 、晶格測量設備(X-Ray)、PL波長及反射率測量設備、電化學電容電壓分析儀(Ecv)、霍爾量測系統(Hall)…等設備,可對磊晶品質做完善的分析,提供予客戶最高品質的晶片。


華立捷科技具有磊晶自主設計能力,目前主要生產波長為850nm、940nm、680nm 面射型雷射磊晶片。
客戶如需特殊波長產品,亦可與客戶合作共同開發或提供客製化結構產品服務。

VCSEL(垂直共振腔面射型雷射)   
Vertical Cavity Surface Emitting Laser

高品質磊晶片
High Quality Epi Wafer


晶圓製程能力

華立捷科技的製程設備包括:曝光機、光阻塗佈機、乾式蝕刻與濕式蝕刻、α -step、橢圓儀、電子槍鍍膜機、電漿加強式化學氣相沉積、研磨機、劈裂機、切割機、快速退火系統、高倍率電子顯微鏡(SEM)、AOI辨識系統、自動晶粒排列等設備。擁有大量生產晶粒產線能力與經驗,可提供客戶高品質且穩定的VCSEL光電元件。


華立捷科技具有元件自主設計能力,主要產品850 /940nm波段元件,元件尺寸可依照不同的需求進行生產製造目前為6mil、10mil、13mil、40mil、200mil等不同晶粒尺寸,及單一發光孔至陣列發光孔元件,涵蓋低、中、高功率產品以滿足客戶所需應用。亦可與客戶合作共同開發提供客製化產品服務。