製程技術

晶圓製程能力

華立捷科技的製程設備包括:曝光機、光阻塗佈機、乾式蝕刻與濕式蝕刻、α -step、橢圓儀電子槍鍍膜機、電漿加強式化學氣相沉積、研磨機、劈裂機、切割機、快速退火系統、高倍率電子顯微鏡(SEM)、AOI辨識系統、自動晶粒排列。擁有大量生產晶粒產線能力,可提供客戶高品質且穩定的VCSEL光電元件。


華立捷科技具有元件自主設計能力,主要產品元件尺寸為6mil、8mil、10mil、13mil、23mil、40mil、52mil等不同晶粒尺寸,及單一發光孔至陣列發光孔元件,涵蓋低、中、高功率產品以滿足客戶所需應用,亦可與客戶合作共同開發提供客製化產品服務。